Chipbond Technology Corporation Logo

Chipbond Technology Corporation (6147)

TWSE

تايوان

العملة بـ TWD
185.50
+16.50 (+9.76%)

مغلق

26 أغسطس 2026

مدى اليوم

166.00
185.50

مدى 52 اسبوع

50.20
313.50

الملف الشخصي - 6147 - Chipbond Technology Corporation

الملف الشخصي

رمز MIC

XTAI

القطاع

التكنولوجيا

الصناعة

معدات ومواد أشباه الموصلات

الموظفون

0


شركة تشيب بوند تكنولوجي المحدودة هي مزود رائد لخدمات تغليف واختبار أشباه الموصلات، متخصصة في تصنيع ومعالجة الدوائر المتكاملة للسائقين (ICs). تأسست في عام 1997 ويقع مقرها الرئيسي في هسينشو، تايوان، وتعتبر تشيب بوند أكبر منشأة لتغليف واختبار دوائر السائقين المتكاملة في العالم، وتحافظ على مكانة بارزة بين أكبر عشر شركات تغليف أشباه الموصلات العالمية. تشمل العروض الأساسية للشركة التغطية بالذهب واللحام والنحاس، وخدمات طبقة إعادة التوزيع، وتغليف الرقائق على مستوى الرقاقة، بالإضافة إلى معالجة الرقائق المتقدمة مثل الطحن والتقطيع. تخدم تشيب بوند قطاعات تكنولوجية متنوعة من خلال نموذج التصنيع التعاقدي المرن، مما يمكنها من تقديم حلول لتقنيات العرض، والاتصالات اللاسلكية، وإدارة الطاقة، وإلكترونيات السيارات، والطب الحيوي. يمتد عملها إلى أشباه الموصلات المركبة، حيث تقدم خبرة في تغليف SiGe وGaAs وGaN وSiC. هذا النطاق الواسع من القدرات يجعل شركة تشيب بوند تكنولوجي المحدودة شريكًا أساسيًا في سلسلة التوريد لصناعات التكنولوجيا الفائقة في تايوان والأسواق الدولية، مما يمكن الابتكار والموثوقية عبر مجموعة واسعة من التطبيقات الإلكترونية.

تفاصيل الملف الشخصي

النوع

الأسهم العادية

العنوان

رقم 3، طريق لي هسين الخامس

المدينة

مدينة هسينشو

الرمز البريدي

300

الدولة

تايوان

الهاتف

886 3 567 8788

الإدارة التنفيذية - 6147 - Chipbond Technology Corporation

الإدارة التنفيذية

الاسمالمنصبالعمرالتعويضات
Mr. Huoo-Wen GauCEO & Director-46.06M
Mr. Cheng-Hung ShihPresident--
Mr. In-Shek HsuSenior Vice President of Sales/MKT Planning Center--
Mr. Sheng-Jen WuSenior Vice President of Manufacturing Center--
Mr. Shi-wei LuoCFO, Corporate Governance Officer, SVP of Management Center & Company Secretary--
Ms. Chao-Yi WangSenior Director of Investment Division--
Tsung-Hua WuVice President--
Yi-Fen LiuAccounting Manager--
Zong-Yu TuVice President--
Mr. Fei-Jain WuChairman and Research & Development Officer-62.16M

الإدراجات المتقاطعة - 6147 - Chipbond Technology Corporation

المعلومات الواردة في هذه الصفحة لأغراض إعلامية عامة فقط ولا تُعد نصيحة استثمارية.

بيانات السوق مقدمة من Twelve Data. الرسوم البيانية بواسطة TradingView.

آخر تحديث:

أخبار الأسهم

تطبيق UA Finance لمتابعة الأسواق لحظة بلحظة

حمّل التطبيق لمتابعة الأسعار المباشرة، الأخبار الاقتصادية، التحليلات، الأسهم، العملات، الذهب والعملات الرقمية بسهولة.