بنك أوف أمريكا يوصي بأسهم أشباه الموصلات في آسيا بدعم الذكاء الاصطناعي

​

حدد بنك أوف أمريكا مجموعة من أبرز أسهم أشباه الموصلات في آسيا والمحيط الهادئ، اليوم 9 أبريل 2026، مع توقعات بتحقيق نمو قوي مدفوع بالطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي خلال السنوات المقبلة.

ويأتي هذا التوجه في ظل تسارع استثمارات شركات التكنولوجيا الكبرى في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، ما يعزز الطلب على الرقائق المتقدمة وسلاسل التوريد المرتبطة بها

TSMC في صدارة المستفيدين

تتصدر شركة Taiwan Semiconductor Manufacturing Company قائمة التوصيات، حيث يُتوقع أن تستفيد بشكل كبير من الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي المتقدمة.

وتشير التقديرات إلى أن الطلب على تقنيات التغليف المتقدم (CoWoS) ورقائق معالجة الذكاء الاصطناعي سيدفع مبيعات الشركة بمليارات الدولارات خلال عامي 2026 و2027.

كما تستفيد الشركة من شراكات استراتيجية مع شركات مثل Broadcom، إلى جانب عملاء كبار مثل Apple وMeta.

شركات داعمة لسلسلة التوريد

يرى البنك أن شركات مثل King Yuan Electronics تمثل فرصة قوية، نظرًا لدورها في اختبار الرقائق ومعالجة وحدات الذكاء الاصطناعي.

كما تستفيد هذه الشركات من الطلب المتزايد من شركات مثل MediaTek وBroadcom، خاصة في رقائق التدريب والاستدلال المرتبطة بالذكاء الاصطناعي.

نمو قوي مدعوم بالطلب الهيكلي على الذكاء الاصطناعي

توقع بنك أوف أمريكا أن يشهد القطاع نموًا سنويًا قويًا في الأرباح والمبيعات خلال الفترة من 2025 إلى 2027، مدفوعًا بـ:

• توسع استخدام الذكاء الاصطناعي

• زيادة الطلب على مراكز البيانات

• ارتفاع الحاجة للرقائق المتقدمة عالية الأداء

كما يُتوقع تحسن الهوامش الربحية نتيجة ارتفاع الطلب وقوة التسعير.

و شملت التوصيات أيضًا شركات مثل Global Unichip Corporation، التي تستفيد من تصميم رقائق مخصصة لعملاء كبار، إضافة إلى شركات معدات الاختبار مثل Chroma ATE

وتشير التقديرات إلى أن الطلب على رقائق 3 نانومتر سيواصل النمو، خاصة مع مشاريع مرتبطة بشركات مثل Google في مجال الذكاء الاصطناعي.